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DL-CK-8SE200(冲孔机)
  • DL-CK-8SE200(冲孔机)

  • 产品介绍
  • 产品介绍

    DL-CK-8SE200冲孔机设备主要是将直接流延成卷的膜带,裁剪成用户制定尺寸片材,通过真空吸附到金属框架固定,再利用丝杆导轨输送到冲孔区域,按用户预先编好的冲点程序进行冲孔。再将冲好的生还采用机械手盘自动吸取,定点摆放入料盒。我们可提供单冲孔头或多冲孔头的冲孔机,可按客户要求设计出自动送料系统,也可根据膜片规格设定放片及起片输送机构。此设备适用于LTCC生瓷膜带冲定位点,过孔点及各种孔状加工工序,高效率,高质量。

    技术参数

    型号

    DL-CK-8SE200

    设备尺寸

    1720*1100*1920

    冲孔速度

    平均输出15/s,距离为1x1mm20/s

    冲孔区域

    高达180x180mm

    平台运行速度

    350mm/s

    薄膜厚度

    Max500um

    载带(PET)厚度

    25-100um

    定位精度

    ±0.01毫米

    伺服更换8组冲头

    模具种类数量

    8

    CCD像素

    500

    功能特点

    17寸工控电脑触摸屏集成控制,人机友好界面

    CCD视觉冲针对位系统;

    平台驱动:直线交流同服电机,

    直接CAD文件导入;

    冲头采用松下伺服电机驱动,高速高效;

    冲头单元模块化,方便跟换;

    占地面积小,底部采用承重可调万向轮,灵活精巧

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